美国微系统公司与格芯半导体签署谅解备忘录

槟城科技大学，2024年6月27日——马来西亚理科大学（USM）与格芯马来西亚私人有限公司（GlobalFoundries Malaysia Sdn. Bhd.）签署了一份谅解备忘录（MoU），以在半导体和电子领域展开合作。双方将在这些领域共同努力。

代表马来西亚理科大学签署的是产业与社区网络副校长Azlan Amran教授博士，而格芯则由其在印度的国家主管、格芯马来西亚私人有限公司的Jitendra Chaddah副总裁；模块工程副主任Looi Yaw Loong；以及人力资源主管Fatin Ayuni Mohamad Khair代表。

通过此次合作已达成一致的活动包括：

• 学生和/或员工交流；

• 联合学术项目；

• 联合研发项目；

• 联合研讨会和培训项目；

• 出版物交流；以及

• 双方不时共同确定并同意的任何其他学术联系与合作。

Azlan表示，马来西亚理科大学致力于通过合作努力推动知识和创新，很高兴能与格芯马来西亚私人有限公司合作，以进一步提升其能力。

“通过此次合作，我们将推动半导体和电子领域的进步，使我们能够利用彼此的优势和专业知识实现互利共赢。

“这是马来西亚理科大学与格芯的首次合作，我期待看到这次合作带来的充满希望的前景，”Azlan补充道。

Jitendra说：“这份谅解备忘录将为培养新人才提供机会，特别是在半导体领域。

“这是我们在马来西亚与马来西亚理科大学的首次合作，我们相信通过此次合作，我们可以培养更多行业所需的人才，并为马来西亚理科大学的学生提供实习机会，以便他们进行工业培训，”他说道。

他补充道：“今天签署的这份谅解备忘录象征着双方将进一步加强大学与产业之间的合作。”